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概述    

    本產品膏體性能穩(wěn)定，可應用于細至0.15mm針頭點涂，點涂順暢不斷錫，錫膏成型好，不坍塌、不拖尾拉尖。

    本產品活性劑具有快速釋和優(yōu)良潤濕的特點。在快速加熱焊接工藝應用過程中，可在1S內完成焊接，對焊接面潤濕性好，不炸錫，不飛濺，焊后殘留少無粘性，無腐蝕。殘留阻抗高，焊接完成后焊點、殘留表面絕緣阻抗（SIR）和電遷移（ECM）滿足IPC相關標準。焊劑類型分級屬ROL0級。

合金、粉徑、包裝

根據客戶需求提供多種合金、粉徑、包裝的產品

特征

1.卓越的點涂性能：膏體細膩，點涂均勻，出錫流暢，不斷錫，不拉尖，對細至 0.15mm 的針頭

仍可保證超過 8 小時穩(wěn)定的點涂性能。

2.高可靠性：依據 EN 14582 測試，鹵素未檢出，實現徹底無鹵。，IPC 分級 ROL0 級，良好的電

性能以保證產品卓越的可靠性。

3.焊接活性強：錫膏熔化過程無錫珠、不炸錫，對鍍鎳器件能實現較好焊接。

4.優(yōu)秀的膏體性能：烘烤后焊錫膏不變型，保證焊點飽滿、光亮，有效控制焊點錫量。

5.低殘留：焊接后殘余物少，色淺，無腐蝕，絕緣阻抗高。