產品描述

應用于點涂、噴涂工藝，應用于5#、6#各個SAC系列合金與錫鉛合金。點涂、噴涂后錫膏滿足快速加熱工藝或回流工藝焊接需求。

性能特點

1、活性分類屬于ROL0標準；

2、膏體順暢，長時間反復點涂、噴涂錫量均勻；

3、獨特的活性體系設計，室溫不釋放活性滿足工藝要求，回流活性強滿足焊接要求；

4、膏體成型好，點涂、噴涂錫膏不坍塌、不“濺射”；

5、  粘度、黏性、觸變搭配得當，點涂、噴涂過程不“拉尖”“拖尾”；

6、  膏體點涂順暢，可實現0.15mm針頭點涂；

7、焊后松香殘留易清洗。

錫膏噴印技術是一種近年來發(fā)展迅猛的制作技術，它通過噴射出微小的液滴來實現錫膏在基板上按需精確沉積成形，是一種非接觸式的精密分配技術。錫膏噴印技術是一種增材式的制作技術，它具有噴射速度快、分配精度高，噴印過程無接觸不產生壓力、可控性強和材料利用率高等優(yōu)點。

使用高速錫膏噴印機確實有不少優(yōu)勢：

（1）小批量多品種的生產能力更強

通過自動化的生產線，不同批次產品可以實現統一流水生產，提高生產效率。

（2）改善各種PCB質量與利用率

錫膏噴印機取提高單焊點高精準度要求，減少在批量生產運行中的及時修正，可有效縮短交期。對單個點的錫膏量優(yōu)化也能起到一定作用，減少虛焊可能，提高直通率。

（3）創(chuàng)新的錫膏涂敷解決方案

突破傳統錫膏印刷技術的限制，給混合裝配工藝，柔性電路板裝配，及3D錫膏涂敷，QFN等的應用提供很好的解決方案。