技術(shù)與應(yīng)用
        激光焊接錫膏
        發(fā)布時(shí)間:2020-06-18



        產(chǎn)品描述


        應(yīng)用于激光、Hotbar、烙鐵、熱風(fēng)槍等快速加熱焊接工藝錫膏。滿足點(diǎn)涂、印刷等不同的錫膏涂覆工藝?;钚苑诸悓儆?/span>ROL0標(biāo)準(zhǔn)。滿足高、中、低溫不同溫度的錫基合金焊膏應(yīng)用。最細(xì)粉徑可應(yīng)用于6#粉。主要應(yīng)用于攝像頭模組、光通訊元器件、連接器、馬達(dá)、天線、傳感器、電感、熱敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的應(yīng)用場景。


        性能特點(diǎn)


        1、  活性分類屬于ROL0標(biāo)準(zhǔn)

        2、  活性釋放速度快,快速去除錫粉及焊接面表面氧化物實(shí)現(xiàn)良好焊接;

        3、  活性強(qiáng)度高,適用于鍍鎳焊接需求。溶劑揮發(fā)速度均勻,不炸錫無錫珠;

        4、  焊后殘留硬無粘性;

        5、  膏體點(diǎn)涂順暢,可實(shí)現(xiàn)0.15mm針頭點(diǎn)涂;

        6、  膏體觸變性能好,適用于點(diǎn)涂與噴涂工藝。適用于高、中、低溫合金。


        合金

        熔點(diǎn)

        SnAgCu系列

        220-225

        Sn63Pb37

        184

        SnBi35Ag系列

        139-185

        SnBi57Ag系列

        139-145



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